项目安全验收评价报告模版(主要危险危害因素分析)
2010-12-23
来源:安全文化网
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危害因素分析
1.物质的危险危害
芯片生产过程中，使用多种化学物品，厂区内设有储存这些化学物品的化学品库，化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品，按其主要危险特性进行分类，该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体，易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别，这些物质的主要危险危害为：
1)有毒有害气体(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。
2)易燃液体(如丙酮、异丙醇等)如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。
3)氧化剂(如过氧化氢等)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。
4)腐蚀品(如酸类、碱类等)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。
这些危险有害因素的主要物质理化特性，以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品 ......
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